关于长电
公司介绍
企业文化
主要经营管理团队
全球布局
新闻中心
企业社会责任
绿色制造
冲突矿物政策
加入长电
联系我们
技术
晶圆级封装技术
系统级封装技术
倒装封装技术
焊线封装技术
MEMS与传感器封装技术
服务
一站式服务
设计与仿真
晶圆凸块
封装服务
测试服务
可靠性试验与失效分析
应用
汽车电子
通信
高性能计算
存储
投资者关系
财务摘要
各类公告
投资者教育
投资者联系
中文
English
한국어
日本語
新闻中心
关于长电
新闻中心
新闻中心
2024
2023
2022
2021
2020
2019及以前
2014-04-30
长电科技荣获江苏省“双创计划”团队等奖项
了解更多
2014-04-30
长电科技跻身全球封测行业第6位
了解更多
2014-04-30
长电科技参展SEMICON CHINA 2014展览会
了解更多
2014-04-30
MIS封装技术荣膺SEMI Industry Award产业奖
了解更多
2014-04-30
王新潮董事长全票当选第七届江苏省半导体行业协会理事长
了解更多
2014-04-30
长电科技MIS封装技术荣获了中国半导体创新产品和技术项目奖项
了解更多
2014-04-30
新潮集团跃居国内封测企业首位
了解更多
2014-04-29
长电科技荣获RFMD2013年度卓越服务奖
了解更多
<< 首页
上一页
25
26
27
28
29
下一页
末页 >>
本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的
Cookie 政策
规定的所有 cookie 。
接受