十二五成果展

以“创新驱动发展、科技引领未来”为主题的国家“十二五”科技创新成就展于6月1日至7日在北京展览馆展对外开放。 这次展览的特点是对“十二五”期间我国科技创新取得的重要进展进行了全面的梳理。我公司在本次展会上重点展示了“十二五”期间通过国家科技重大专项02专项所取得的成就、代表公司先进技术水平的12英寸WL-CSP工艺技术、智能手机射频功率放大器封装模块、智能电视多媒体处理器封装模块、智能手机基带封装模块等。

我公司自2009年以来，承担国家科技重大专项02专项共5项，参与国家科技重大专项02专项5项，其中“关键封测设备、材料应用工程项目”于2010年获科技部“十一五”国家科技计划执行“优秀团队奖”、 2012年获02专项“产业链合作优秀奖” ，同时该项目负责人严秋月获02专项“先进个人”；“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”于2013年获02专项“优秀项目团队奖” 。

通过02专项的实施，我公司掌握了国际先进封装技术，包括WL-CSP、Wafer Bumping、FC、铜线工艺等十大封装技术，与国际封测主流技术同步发展，提升了公司模拟仿真能力、可靠性测试能力。专项产品逐渐成为长电科技新的经济增长点，支撑长电销售业绩每年保持10-15%增长率，连续七年跻身全球半导体封测企业前十强，2015年实现销售收入108亿元，全球排名第四。借助专项的实施，引进并打造了国际一流的高层次管理、技术团队，其中2位博士通过02专项已入选“国家千人计划”，培养并进一步提升了企业内部研发人员的新产品开发能力，提升了企业的竞争力。

通过02专项的导入，提高了公司自主知识产权的创造、运用、管理和保护能力，通过02专项的专利申请数量达689项，发明专利345项，其中公司的FBP专利技术于2011年获得“中国专利金奖”。

通过02专项应用工程的实施，长电科技作为牵头责任单位，协助国内设备、材料供应商新产品导入，实现了部分关键封测设备及材料从无到有的跨越式发展，提高国产关键材料及设备的配套水平，带动一批设备、材料厂商的发展。目前长电科技已累计采购国产设备850台套，共计8.24亿元，采购国产材料2亿元。

科技管理处