• 关于长电
    • 公司介绍
    • 企业文化
    • 主要经营管理团队
    • 全球布局
    • 新闻中心
    • 企业社会责任
    • 绿色制造
    • 冲突矿物政策
    • 加入长电
    • 联系我们
  • 技术
    • 晶圆级封装技术
    • 系统级封装技术
    • 倒装封装技术
    • 焊线封装技术
    • MEMS与传感器封装技术
  • 服务
    • 一站式服务
    • 设计与仿真
    • 晶圆凸块
    • 封装服务
    • 测试服务
    • 可靠性试验与失效分析
  • 应用
    • 汽车电子
    • 通信
    • 高性能计算
    • 存储
  • 投资者关系
    • 财务摘要
    • 各类公告
    • 投资者教育
    • 投资者联系
  • 中文
    • English
    • 한국어
    • 日本語
新闻中心
关于长电 新闻中心

新闻中心

2025 2024 2023 2022 2021 2020 2019及以前
  • 2024-02-08

    长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过 项目建设全力加速

    了解更多
  • 2024-01-19

    引领前沿,长电科技突破5G毫米波芯片封装模块测试难题

    了解更多
  • 2024-01-12

    媒体聚焦 长电科技牵头建设“封测博物馆”,产业地标“见物、见事、见精神”

    了解更多
  • 2024-01-10

    媒体聚焦长电科技全球供应商大会

    了解更多
  • 2023-12-28

    战略协同,共赢未来——长电科技举办2023全球供应商大会

    了解更多
  • 2023-12-27

    鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆

    了解更多
  • 2023-12-05

    助力新能源汽车产业发展 长电科技与宁德时代达成合作

    了解更多
  • 2023-12-01

    长电科技与业内知名客户合作开发高标准UWB产品 增强汽车安全性

    了解更多
  • << 首页
  • 上一页
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 下一页
  • 末页 >>
公司介绍 投资者关系 新闻中心 人才招聘 联系我们 法律声明
版权所有@江苏长电科技股份有限公司 保留一切权利 苏ICP备05082751号-1 32028102000607

本网站使用cookies来改善用户体验。使用我们的网站即表示您同意我们的Cookie 政策规定的所有 cookie 。

接受