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  • 2017-03-09

    JCAP + JSCC join efforts to build mass production platform of advanced 14nm wafer process-based packaging

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  • 2017-03-09

    Director-General of the National IC Packaging and Testing Industry Chain Technology Innovation Strategic Alliance Wang Xincha

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  • 2015-08-05

    Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd. was named one of the “China’s Top 10 Semiconductor Packaging Testing Enterprises f

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  • 2015-08-05

    Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd. was named “Enterprise of the Year in China’s IC Packaging Market for 2014-2015”

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  • 2015-08-05

    The double-sided packaging technology for the fingerprint ID module IC from Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET

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  • 2015-08-05

    Chairman Wang Xinchao Receives “SEMI Person of the Year” Award

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  • 2014-10-08

    SMIC and JCET Establish a Joint Venture in Jiangyin National High-Tech Industrial Development Zone

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  • 2014-04-11

    SMIC and JCET Establish a Joint Venture to Build China's Local IC Manufacturing Supply Chain

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