近期，在全球人工智能浪潮的持续推动下，高算力基础设施的密集建设、端侧设备对本地化AI处理能力的需求爆发，催生了对高密度、高性能存储芯片的海量需求。这一趋势直接导致SSD（固态硬盘）和DRAM（动态随机存储器）近期出现供应紧张，并引发多家存储原厂启动涨价。摩根士丹利 (Morgan Stanley)​研报指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”。

在此背景下，长电科技作为领先的集成电路封测企业，凭借在存储芯片封测领域的深厚积累与前瞻性战略布局，正展现出强大的竞争优势与广阔的发展前景，2025年上半年，公司存储业务收入同比增长超过150%。

双重深厚积淀：先进技术+量产经验

长电科技在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验，32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。

面对智能时代对存储芯片“更高密度、更高带宽、更低延迟”的苛刻要求，先进封装技术已成为决定性能上限的关键一环。长电科技在此方面具备先发优势布局，其XDFOI Chiplet先进封装平台，系统级封装（SiP）等技术，能够有效满足高端芯片对先进存储器的集成需求。这些技术使得芯片内部互联密度更高、信号传输更快，相关技术已实现稳定量产和全球交付能力。前沿技术能力叠加稳定量产经验，构成了长电科技面向存储市场和技术升级需求的核心竞争力。

战略并购实现能力跃升与协同增效

2024年9月，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司（SDSS）80%的股权并完成交割。此次收购为长电科技带来了多重独特优势：晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等；其深厚的技术积累、垂直整合能力以及对客户需求的精准把握，加之高度自动化的“灯塔工厂”确保了极高的生产效率和品质一致性；其产品广泛应用于智能终端、移动通信、工业物联网、汽车电子等高增长领域。

此外，作为此次并购前的原全资母公司，SANDISK CHINA LIMITED及其关联公司将在一段时间内持续作为晟碟半导体的主要或唯一客户，保证晟碟半导体的经营业绩。

展望未来，存储芯片市场的增长动力强劲。市场研究机构Yole Group近期公布的数据显示，2025年全球存储芯片市场销售额预计将由2023年的960亿美元增长到超2340亿美元；预计2023年到2029年间的年复合增长率达16%。面对存储芯片市场的升级与变革，长电科技将凭借其先进技术优势与量产经验，稳固的全球客户资源以及前瞻性布局，持续释放强大的发展韧性与增长潜力。