MIS封装技术荣膺SEMI Industry Award产业奖

2014年3月16-17日，由SEMI举办的中国半导体国际技术大会在上海国际会议中心隆重召开。长电科技MIS高密度基板封装技术在本届大会上荣获了Industry Award产业奖。SEMI组委会高度评价了MIS技术，称拥有全球自主知识产权的MIS封装技术，具有小尺寸，优异的电性、散热性、可靠性，以及低成本等综合优点，实现了集成电路封装的高性价比。