江苏长电科技股份有限公司的指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术称号

2015-04-02

江苏长电科技股份有限公司的指纹识别模块IC的双面系统级封装技术荣获第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术称号。