长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期开建

2020年6月3日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期厂房建设仪式在绍兴举行。此次仪式标志着长电集成电路绍兴项目一期厂房工程正式启动。该项目总用地面积380亩，总投资额为80亿元，其中一期用地230 亩，达产后将具备年封装300mm芯片48万片的能力。

一期厂房建设仪式会场

长电绍兴项目聚焦于先进封装领域，产品代表了当今集成电路封测行业先进的水平，将被广泛应用于5G相关领域，包括5G基站、通讯、服务器、AP、云计算中心、人工智能等。仪式后，绍兴市委书记马卫光等领导与股东方代表进行了会谈和交流。

桩基启动